Wafer Groove Single Line
PCB | 半导体
这个插件详细描述了切割过程的第一次切割。为此，它多维度地测量了激光切割痕迹。Wafer Groove Single Line将在形貌中检测一条切割道。
Wafer Groove Single Line
PCB | 半导体
这个插件详细描述了切割过程的第一次切割。为此，它多维度地测量了激光切割痕迹。Wafer Groove Single Line将在形貌中检测一条切割道。
Wafer Groove Two Lines
PCB | 半导体
这个插件详细描述了切割过程的第一次切割。为此，它多维度地测量了激光切割痕迹。Wafer Groove Two Lines将在形貌中检测两条切割道。
Wafer Groove Two Lines
PCB | 半导体
这个插件详细描述了切割过程的第一次切割。为此，它多维度地测量了激光切割痕迹。Wafer Groove Two Lines将在形貌中检测两条切割道。
Wafer Groove Single Line Far
PCB | 半导体
这个插件详细描述了切割过程的第一次切割。为此，它多维度地测量了激光切割痕迹。Wafer Groove Single Line Far将在形貌中检测三个切割道。
Wafer Groove Single Line Far
PCB | 半导体
这个插件详细描述了切割过程的第一次切割。为此，它多维度地测量了激光切割痕迹。Wafer Groove Single Line Far将在形貌中检测三个切割道。
Wafer Groove Two Lines Far
PCB | 半导体
这个插件用于分析半导体制造过程中激光切割进行的三次切割。它可以通过六条轨迹计算参数，以改善生产过程。集成商可以将该插件与其他插件（如Wafer Groove Single Line和Wafer Groove Two Lines）一起使用，自动化切割分析，减少人工干预，使流程更加高效。
此外，这三个插件带来了全新的结果展示。在下图中查看地形的剖面，其中显示了计算所需要考虑的点:
