就地计量学用于CMP中的垫面监测
鉴于CMP过程中表面之间的机械相互作用是该过程所有阶段的关键变量,因此对于CMP过程的表面测量的需求是显而易见的。在整个过程中需要定期进行表征的表面包括调节盘表面、晶圆表面和垫片表面。
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消费类电子产品市场包括半导体、印刷电路板 (PCB) 和显示器行业等。鉴于其速度和多功能性,Sensofar 已成为了许多应用领域的真正省钱利器。
晶圆级芯片尺寸封装和光掩模的关键尺寸测量。
芯片边缘测量。
半径表面。
材料表面粗糙度测量,例如铜。
抛光垫、切割刀片和砂轮的磨损表征。
太阳能电池表面纹理测量。
探头深度测量。
自动检测和分析孔、迹线、沟槽、台阶高度和隆起等特征。
玻璃板缺陷的纳米级测量。
薄和厚光学膜的厚度、轮廓和粗糙度测量。
应用领域
案例研究
网络研讨会
此次网络研讨会讨论了 PCB 应用中的具体质量控制分析。会中还将探讨临界尺寸测量、粗糙度和缺陷识别等话题。
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