应用
关于在半导体领域的应用，我们通常集中在制造过程的后端封装环节：Sensofar的产品可以用来表征关键尺寸，表征材料的粗糙度，以及进行缺陷检测等。
碳化硅基晶圆
由于其优异的热稳定性与特殊的电子传输特性，以碳化硅基晶圆为基础的芯片在很多新兴电子器件比如说5G通讯等领域得到了广泛应用。在制备碳化硅基集成电路时，通常采用的是化学气相沉积技术。对其表面形貌的测量与表征对于了解其晶体生长过程是否均匀很有必要。SensoVIEW可以通过ISO标准规定的各空间，高度，以及混合参数来表征材料的形貌。
蚀刻电路
在蚀刻工艺之后，通常需要评估所得特征的高度。SensoPRO 软件中的 Step Height 插件通过检测形貌中的两个不同高度的平面来计算该台阶高度。无论分析的图案如何，都可以立即识别出该台阶特征。 为了确保测量的最佳精度，该处使用了 干涉测量法。
3D 十字切口
衡量芯片分割的质量通常有两个主要参数来表征：高度，以确保底部没有被损坏；宽度，这是衡量切割质量的标准。 Cross kerf 插件 不仅可以检测十字并提取所需的参数，还可以调平表面以确保晶圆中的现有角度不会影响提取的数据。对于此应用，这些分割特征的高纵横比使得测量非常具有挑战性，只有 Ai Focus Variation 才能合适的解决此应用中存在的问题。
解决方案
非接触3D光学轮廓仪
可集成量测系统
解答您的疑问！
与专家联系
与专家联系
只需给我们发送电子邮件或搜索
您附近的直接联系人即可。
您附近的直接联系人即可。
解答您的疑问！
与专家联系
与专家联系
只需给我们发送电子邮件或搜索
您附近的直接联系人即可。
您附近的直接联系人即可。
