CMP工程における製造現場でのパッド面モニタリング用の計測
CMP工程のあらゆる段階で表面間の機械的相互作用が重要な可変要素であるとすれば、CMP工程における表面計測の必要性は明らかです。工程を通じて定期的に特性評価が必要な表面は、調整盤、ウエハー、パッドの表面です。
消費者エレクトロニクス
消費者エレクトロニクス市場には、半導体、プリント基板（PCB）、ディスプレイなどの産業が含まれます。Sensofarは、そのスピードと汎用性により、数多くの応用においてコスト削減に貢献しています。
ウエハーレベルチップスケールパッケージやフォトマスクの限界寸法の測定。
チップエッジの測定。
曲面。
粗さ測定（銅など）。
研磨パッド、ダイシングブレード、研削盤の摩耗の特性評価。
太陽電池の表面性状測定。
プローブの深さ測定。
穴、痕、溝、段差、隆起の自動検出および分析。
ガラス板の欠陥のナノメートル測定。
厚膜・薄膜の光学フィルムの厚さ、形状、粗さの測定。
用途
CMP
ディスプレイ
PCB
半導体
SMT
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ケーススタディ
ウェビナー
このウェビナーはPCB応用における品質管理の特別解析がトピックです。また、重要な寸法測定、粗さ、欠陥識別についても扱います。
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Gerhard HeiseMarina EnglmaierChristian HellwigThomas KuznickiSebastian SarrachHeinz P. Huber - Applied Physics A 102, pages173?178
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Jun Kawahara, Peter Andersson Ersman, Isak Engquist, Magnus Berggren - Organic Electronics Volume 13, Issue 3, March 2012, Pages 469-474
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Ana B. Faia-Torres, Mirren Charnley, Tolga Goren, Stefanie Guimond-Lischer, Nuno M. Neves - Acta Biomaterialia Volume 28, December 2015, Pages 64-75
G. Lucchetta, M. Sorgato, S. Carmignato, E. Savio - CIRP Annals Volume 63, Issue 1, 2014, Pages 521-524
