アプリケーション
半導体アプリケーションでは、Sensofarの製品は、重要な寸法や粗さの評価、欠陥検査を、製造プロセスのパッケージング後工程内で高頻度に行うことができます。
エッチング回路
エッチング工程後には、一般的に結果として得られるパターンの高さを評価します。SensoPRO段差プラグインは、解析されるパターンに依存せず、２つの高さレベルを即座に認識します。測定の精度を最大限に高めるために光干渉法が使用されます。
3D クロスカーフ
チップの切り出し工程では、二つの主な寸法が評価されます。底面にダメージがないことを確認するための高さ寸法と、切断の質を評価するための幅寸法です。クロスカーフプラグインは、ウェハの傾きが取得データに影響を与えないように表面のレベリングを行い、クロスを検出して目的のパラメータを取得します。このような高いアスペクト比の寸法の測定は非常に困難ですが、Ai 焦点移動だけがこのアプリケーションを解決します。
パッシベーション膜のホール
パッシベーション膜のホールは、チップ上へのワイヤボンディングのアクセスを判別します。
ホールプラグインは、直径50μmから2mmまでのホールを測定できるため、このアプリケーションに役立ちます。
ソリューション
非接触3D表面計測
組込み可能な計測
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