ウェーハ溝単線
プリント基盤 | 半導体
このプラグインは、ダイシングプロセスの最初のカットを詳細に特徴付けます。そのために、レーザーで作られた複数のダイシングトレースの寸法を測定します。ウェーハ溝単線 は、トポグラフィ内の1つのトレースを検出します。
ウェーハ溝 2 列
プリント基盤 | 半導体
このプラグインは、ダイシングプロセスの最初のカットを詳細に特徴づけます。そのために、レーザーで作られた複数のダイシングトレースの寸法を測定します。ウェーハ溝 2 列 は、トポグラフィ内の2つのトレースを検出します。
ウェーハ溝単線遠方
PCB | 半導体
このプラグインは、ダイシングプロセスの最初のカットを詳細に特徴付けます。そのために、レーザーで作られた複数のダイシングトレースの寸法を測定します。ウェーハ溝単線 は、トポグラフィ内の1つのトレースを検出します。
ウェーハ溝 2 ライン遠い
PCB | 半導体
半導体製造プロセスで使用されるこのプラグインは、ダイシング中に作成された3つの切断を分析するために使用されます。レーザーで作成された複数のダイス痕跡の寸法を測定することで、製造プロセスを改善するための6つのトレースラインからパラメータを計算することができます。ウェーハグルーブシングルラインやウェーハグルーブ2ラインなどの他のプラグインと組み合わせることで、カット解析を自動化し、手動介入を減らしてプロセスを効率化することができます。
また、これら4つのプラグインは、検出の興味深いディスプレイを提供します。以下のグラフには、計算に考慮されるポイントが示されたトポグラフィの断面図があります。
