ANWENDUNGEN

Technologie geht immer bis an die Grenzen. Und Sensofar will auch hier mit an vorderster Front stehen. Vanguard-Technologies reduzierten den Durchmesser von Golddrähten auf 30 μm, eine deutliche Verbesserung.
SensoVIEW kann beliebig viele Profile erstellen und kritische Dimensionen messen. Dieses Beispiel zeigt den Höhenunterschied zwischen dem maximalen Punkt des Drahtes und dem Chip, da dieser Parameter bestimmt, ob das Kabel mit der Abdeckung des Chips in Kontakt kommt oder nicht.

Einer der beliebtesten IC-Gehäusetypen sind die QFN-Gehäuse (Quad-flat No Lead), da sie für viele Anwender in Verbraucher-, Automobil- oder Energieanwendungen geeignet sind. Die Auswertung der Ebenheit der Pins ist das kritische Merkmal. Mit dem SensoVIEW-Profilwerkzeug können wir die Ebenheit der Pins bewerten.

Ebenheit (Sz) ist entscheidend, um eine gute Befestigung zwischen einem Pad und der Unterseite eines Chips zu gewährleisten und um eine ordnungsgemäße Wärmeableitung zu ermöglichen.

Die Bewertung der Ebenheit mit SensoVIEW ist unkompliziert. Durch ebnen der Probe und setzten von Schwellenwerten, sollen mögliche Ausreiser bei der Messung des Sz-Wertes vermieden werden. SensoVIEW berechnet standardmäßig Rauheitsparameter für jedes Bild. Alle Prozessschritte können gespeichert werden und dann auf einen Datensatz angewendet werden.

Es gibt Bauteile, die auf verschiedene Arten charakterisiert werden müssen, so wie dieses Wärmeleitpad. SensoPRO bietet hierfür eine  Lösung an: Die Probe kann mit verschiedenen Plugins gleichzeitig analysiert werden und man erhält schnell eine sehr umfassende Analyse.

BGA-Verpackungen (Ball Grid Array) sind eine Struktur für oberflächenmontierbare Verpackungen. Die Inspektion ist erst nach Überprüfung jeder einzelnen Kugel abgeschlossen, um eine gute Verbindung mit der Leiterplatte sicherzustellen. Unser S neox zusammen mit SensoPRO bietet eine schnelle und vollautomatische Lösung, um die Höhe jedes einzelnen Balls zu messen.