ANWENDUNGEN

Nach einem Ätzprozess ist es typisch, die Höhe der resultierenden Merkmale zu prüfen. Das SensoPRO Step Height Plugin erkennt, unabhängig vom zu analysierten Muster, die die beiden Höhenlevel der zu messenden Struktur. Um die beste Genauigkeit bei der Messung zu gewährleisten, wird Interferometrie verwendet.

Die Chipsegmentierung hat zwei Hauptdimensionen zu charakterisieren: die Höhe, um sicherzustellen, dass der Boden nicht beschädigt wurde, und die Breite, die ein Maß für die Qualität des Schnitts ist. Das Cross-Kerf-Plugin erkennt nicht nur das Kreuz und extrahiert die gewünschten Parameter, sondern nivelliert auch die Oberfläche, um sicherzustellen, dass ein vorhandener Winkel im Wafer die extrahierten Daten nicht beeinflusst. Das hohe Seitenverhältnis dieser Dimensionen ist eine Herausforderung und nur Ai Focus Variation kann diese Anwendung lösen.

Passivierungsschichtlöcher bestimmen den Zugang von Drahtbonden auf einem Chip. Das
Hole-Plugin ist in dieser Anwendung nützlich, da es Löcher von 50 μm bis 2 mm Durchmesser messen kann.

Der S neox übertrifft die Anwendungen für die spektroskopische Reflektometrie, da es innerhalb von Löchern mit sehr kleinen Durchmessern Dünnschichten messen kann! Mit einer minimalen Spotgröße von nur 3µm!

This wafer has been through different processes which explain its characterization: firstly, a texturizing process, making it quite rough and, consequently, measurable with the S wide.

Secondly, an epitaxy growth has been carried out and with it the wafer has been exposed to high temperatures, leading to potential wafer deformation. To assess that, we have measured the distances between its structures with SensoVIEW, to see if they match the expected lengths.