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Grabenprofil

PCB I SEMICONDUCTOR

Dieses plug-in dient zur analyse von laserschnitten in den wichtigsten halbleiter-front-end-prozessen. Bei der herstellung von leiterplatten wird dieser vorgang zur erstellung von kommunikationskanälen genutzt und das erfordert die charakterisierung (Grate, Tiefe usw.).

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Dieses plug-in dient zur analyse von laserschnitten in den wichtigsten halbleiter-front-end-prozessen. Bei der herstellung von leiterplatten wird dieser vorgang zur erstellung von kommunikationskanälen genutzt und das erfordert die charakterisierung (Grate, Tiefe usw.).

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