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Beschnitt

HALBLEITER | PCB

Dieses Plugin charakterisiert die Klingen, die die Drähte nach dem Drahtbonden abschneiden. Bei diesem Prozess, der als Beschneiden bezeichnet wird, wird die überschüssige Länge des Drahtes abgeschnitten, nachdem er an die entsprechenden Pads oder Anschlüsse auf dem Halbleiterbauelement oder Chip gebondet wurde.

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Beschnitt

HALBLEITER | PCB

Dieses Plugin charakterisiert die Klingen, die die Drähte nach dem Drahtbonden abschneiden. Bei diesem Prozess, der als Beschneiden bezeichnet wird, wird die überschüssige Länge des Drahtes abgeschnitten, nachdem er an die entsprechenden Pads oder Anschlüsse auf dem Halbleiterbauelement oder Chip gebondet wurde.

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