Wafer Rille Einzelne Linie
PCB | HALBLEITER
Dieses Plugin charakterisiert detailliert den ersten Schnitt des Dicing-Prozesses. Dazu misst es mehrere Dimensionen der Dicing-Spuren, die mit Lasern erzeugt wurden. „Wafer Rille Einzelne Linie“ erkennt eine Spur innerhalb der Topographie.
Wafer Groove Zwei Linien
PCB | HALBLEITER
Dieses Plugin charakterisiert detailliert den ersten Schnitt des Dicing-Prozesses. Dazu misst es mehrere Dimensionen der Dicing-Spuren, die mit Lasern erzeugt wurden. „Wafer-Rillendoppellinie“ erkennt zwei Spuren innerhalb der Topographie.
Wafer Rille Einzelne Linie Weit
PCB | HALBLEITER
Dieses Plugin charakterisiert detailliert den ersten Schnitt des Dicing-Prozesses. Dazu misst es mehrere Dimensionen der Dicing-Spuren, die mit Lasern erzeugt wurden. „Wafer Rille Einzelne Linie“ erkennt eine Spur innerhalb der Topographie.
Wafer Groove zwei Linien weit
PCB | HALBLEITER
Dieses Plugin wird im Halbleiterherstellungsprozess verwendet, um drei Schnitte zu analysieren, die beim Dicing gemacht wurden. Es kann Parameter aus sechs Spurlinien berechnen, um den Herstellungsprozess zu verbessern. Integratoren können es zusammen mit anderen Plugins wie „Wafer Rille Einzelne Linie“ und „Wafer Rille Zwei Linien“ einsetzen, um die Schnittanalyse zu automatisieren, manuellen Eingriff zu reduzieren und den Prozess effizienter zu gestalten.
Auch diese vier Plugins bieten eine aufregende Darstellung der Detektion. Finden Sie im folgenden Diagramm einen Querschnitt der Topographie, in dem die Punkte, die für die Berechnungen berücksichtigt werden, angezeigt werden:
