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Wafer adhesive plugin

Wafer Adhesive

HALBLEITER

HALBLEITER

Dieses Plugin wurde für Halbleiteranwendungen entwickelt, um Klebespuren auf Wafern zu charakterisieren.
Im Fokus stehen kritische Parameter wie Klebespurbreite und Klebstoffhöhe relativ zur Untergrundoberfläche, wodurch eine effektive Überwachung der Abscheidungs­gleichmäßigkeit und Prozessqualität ermöglicht wird.

Dieses Plugin wurde für Halbleiteranwendungen entwickelt, um Klebespuren auf Wafern zu charakterisieren.
Im Fokus stehen kritische Parameter wie Klebespurbreite und Klebstoffhöhe relativ zur Untergrundoberfläche, wodurch eine effektive Überwachung der Abscheidungs­gleichmäßigkeit und Prozessqualität ermöglicht wird.

Wafer adhesive plugin parameters
Wafer adhesive plugin 2D
Wafer adhesive plugin results