Sensofar liefert der wissenschaftlichen Community neue Beiträge in Sachen Messtechnik
Neue Papers von Sensofar Metrology
In diesem Jahr hat die F&E-Abteilung von Sensofar an zwei weiteren Papieren gearbeitet, die für die optische Messtechnik zweifellos von großem Interesse sein werden.
Der erste wurde vollständig intern bei Sensofar entwickelt. Er wird von unserer Kollegin Lena Zhukova am 6. April auf der von Photonics Europe in Straßburg, Frankreich, organisierten Konferenz vorgestellt.
Die Einzelheiten dieser Präsentation finden Sie im Folgenden:
SPIE Photonics
Mittwoch, 6. April, 16:10 Uhr, Cassin, Niveau/Level 1
Technisches Event: SPIE Photonics Europe Programm
‚ Superaufgelöste optische 3D-Profilierung für die Oberflächenmesstechnik mit strukturierter Beleuchtung ‚
Vortragende: Lena Zhukova, MSc (R&D)
Abstract. Die Auflösung optischer Techniken für die 3D-Oberflächenmesstechnik wie die abbildende konfokale Mikroskopie ist grundsätzlich durch die Beugung des Lichts begrenzt, die sowohl die axiale als auch die laterale Auflösung einschränkt. Diese Einschränkung macht die Erfassung von Oberflächentopographien von Proben mit nanometrischen Strukturen unmöglich. Um diese Grenze zu überwinden, wurden superauflösende Techniken entwickelt, wie z. B. die strukturierte Beleuchtungsmikroskopie (Structured Illumination Microscopy, SIM), die eine Steigerung der lateralen Auflösung um bis zu einem Faktor zwei ermöglicht, wodurch Strukturen aufgelöst werden können, die für herkömmliche optische Mikroskope zu klein sind. SIM beruht auf der Projektion strukturierter Beleuchtung in Form periodischer Streifen mit gleichmäßigen Phasenverschiebungen, um hochfrequente Informationen zu gewinnen, sowie auf der Nachbearbeitung der aufgenommenen Bilder, um ein hochaufgelöstes Bild zu erstellen. Zur Erzeugung der strukturierten Beleuchtung kann ein Digital-Mikrospiegel-Gerät (DMD) in Kombination mit LEDs verwendet werden, das eine genaue Kontrolle und Stabilität der Streifenfrequenz und der Phasenverschiebungen ermöglicht. Darüber hinaus wird ein optischer Schnitt der gescannten Oberfläche ermöglicht, da die projizierten Muster nur in den fokussierten Bereichen der Probe durch den axialen Scan gut kontrastiert werden. Um eine 3D-Oberfläche zu rekonstruieren, nutzt ein optischer Profiler diese optische Schnittfähigkeit, um das maximale Signal durch den axialen Scan an jedem Punkt zu lokalisieren. Während SIM auf der Grundlage von Laserinterferenz zur Superauflösung der axialen Dimension verwendet wurde, ist dies mit einem DMD-Ansatz nicht möglich. Hier untersuchen wir, wie DMD-basierte SIM verwendet werden kann, um die Fähigkeit des Profilers zur seitlichen Superauflösung von Strukturen zu verbessern, die in der Oberflächenmesstechnik von Interesse sind. Wir modifizieren einen DMD-basierten optischen Profiler, um eine seitliche Superauflösung des Bildstapels zu ermöglichen, und untersuchen, wie die Qualität der 3D-Oberflächenrekonstruktion verbessert werden kann. Dazu kombinieren wir die hochaufgelösten Bilder mit verschiedenen optischen Schnitttechniken und bewerten die laterale Auflösung der topografischen Details durch die Charakterisierung der Instrumentenübertragungsfunktion (ITF).
Die vollständige Präsentation finden Sie auf Präsentation SPIE Photonics Europe
Das vollständige Paper ist in Kürze verfügbar auf Sensofar Papers
Sensofar bekräftigt sein Versprechen der kontinuierlichen Verbesserung als Kernstück seiner Qualitätspolitik. Nehmen Sie uns beim Wort, wenn es um anhaltendes Engagement für Technologie und Forschung geht. Unser Ziel ist es, ein globaler Standard zu sein, und wir werden nicht ruhen, bis wir dieses Ziel erreicht haben.
Das zweite Paper ist eine Zusammenarbeit zwischen Sensofar und unserem Partner, der University of Nottingham, die die Bedeutung der optischen Messtechnik bei der Messung der additiven Fertigung aufzeigen wird.
Alle Details folgen in Kürze.
