Der Bedarf nach der Vermessung der Oberfläche liegt im Rahmen des CMP-Verfahrens auf der Hand, immerhin ist die mechanische Interaktion zwischen den Oberflächen bei allen Prozessschritten eine kritische Größe. Die Schleifscheiben-, Wafer- und Poliertuchoberfläche muss entlang des gesamten Verfahrens regelmäßig charakterisiert werden.
