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Ball Bond plugin

Ball bond

HALBLEITER | PCB

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Dieses Plugin wird verwendet, um die Abmessungen der primären Bondstruktur von Drähten auf Leiterplatten zu analysieren. Weitere Parameter wie der maximal Innenkreis und der minimal Umkreis werden sorgfältig berechnet.

Dieses Plugin wird verwendet, um die Abmessungen der primären Bondstruktur von Drähten auf Leiterplatten zu analysieren. Weitere Parameter wie der maximal Innenkreis und der minimal Umkreis werden sorgfältig berechnet.

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