S neox Grand Format Anwendungshinweise und Veröffentlichunge

Dokumentation

S neox Grand Format Leaflet

Anwendungen

Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, Inspektionsanforderungen im Bereich Halbleiter, Mikroelektronik, Optik und Oberflächenveredelung zu erfüllen. Sowie die Anforderungen der großen Märkte der fortgeschrittlichen Fertigung und Unterhaltungselektronik abzudecken.

Display

Fortschrittliche Packungsanwendungen

Halbleiter

PCB

Fallstudien

In-situ-Metrologie zur Überwachung der Poliertuch-Oberfläche bei der CMP

17. April 2023 Case study, CMP, Unterhaltungselektronik

Der Bedarf nach der Vermessung der Oberfläche liegt im Rahmen des CMP-Verfahrens auf der Hand, immerhin ist die mechanische Interaktion zwischen den Oberflächen bei allen Prozessschritten eine [...]

Charakterisierung der Rauheit des Virgo IMC instrumentierten Blendenmechanismus

15. März 2023 Case study, Optik, Optische Komponenten

Charakterisierung der temperaturbedingten Veränderung der Form und Textur eines Siliziumwafers

2. Juni 2021 Case study, Halbleiter, Unterhaltungselektronik

Charakterisierung von Oberflächen mit strukturellen Farben aufgrund interner Totalreflexion

10. Februar 2021 Case study, Optische Komponenten, Präzisionsfertigung

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